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咸阳华芯电子谈多层瓷介电容器的失效分析方法
来源:www.phoenixcts.com 发布时间:2018年11月02日

咸阳华芯电子公司指出,多层瓷介电容器具有体积小,介电常数高,化学稳定性好,损耗小等优点,广泛应用于通信、航空航天、军用、汽车电子、消费数码等领域。近年来科学技术、国防工业和民用工业的发展,对多层瓷介电容器的可靠性提出了更高的要求。因而其失效模式、机理和预防措施越来越受到关注。

 

咸阳瓷介电容器

多层瓷介电容器的失效分析方法

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多层瓷介电容器主要分为三部分,一是内部陶瓷介质层;二是内电极层;三是两端的端电极层。端电极连着内电极层,主要是形成与内电极间的电连接和与PCB间的焊接。因此,对于多层瓷介电容器的失效分析,主要从其材料和结构出发,利用能够暴露内部结构、材料缺陷以及使用不当所带来的损伤的方法来进行评价。

 

咸阳电容器

 

多层瓷介电容器的失效分析,通常采用的分析项目包括外观检查、X射线透视检查、电参数测试、环境试验以及制样镜检、染色试验、超声波扫描(C-SAM)等。实际分析中,针对不同的失效模式、失效机理,所采用的方法可能有所增减,但无论采用何种方法,其目的只有一个,通过检测和试验方法尽可能暴露样品的外在和内部缺陷。图6显示了多层瓷介电容器的常规失效分析项目和流程。

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